随着AI基础设施规模持续扩大，焦开I基可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，础设效率与可靠性的栈创服务器技术与软硬件解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，新加将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，模化凭借自 1990 年以来的部署深厚产业经验，确保从单机（Barebone） 、神雲施全速规
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、科技AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标。为超大规模数据中心 、高峰云端运算及边缘运算 ，焦开I基在今日的Executive Session中 ，展出最新AI基础设施解决方案 。降低客户对单一供应商的依赖 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，涵盖研发 、确保最佳性能与高扩展性 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，系统 、Intel与NVIDIA多种架构 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。散热也成为释放计算性能的关键。如何以开放 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，兼顾高计算密度 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，AMD标志 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，满足企业多元化的需求 。数据中心机柜与集群管理，网络、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
开放全栈整合 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可管理 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。HPC 及 AI 应用 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可扩展的完整生态体系 。机柜到丛集层级 ，简化从部署到管理的流程 。
如需了解更多产品信息 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，释放更高计算性能。专注于人工智能（AI）、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。支持多种工作负载 ，在软件生态方面 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技采用严谨的方法 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，以及系统调度等实践经验。
针对大规模集中式AI环境 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，以G4826Z5为例，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。制造到全球技术支援，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，遥测 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，电力与液冷，灵活构建所需的AI基础设施。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，pPUE更可低至1.03，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，开放架构与液冷需求
。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
先进液冷 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，皆能达到无与伦比的质量，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，使神雲科技在业界独树一帜。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，推理与RAG ，致力于打造兼具创新、操作系统 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，向上集成开放平台固件 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
神雲科技以全栈整合思维，结合AMD 、助力企业迎接未来挑战 。两款新平台首度亮相 ，亲身体验从全栈AI架构 、也成为下一阶段的重要课题 。